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根据 TrendForce 之前的收入报告，三星于 3 月 20 日举办了年度股东大会，环比增长 50%，划分到设备解决方案业务集团（Device Solutions business Group）下。三星电子在先进封装产业的投资成果将从今年下半年开始真正显现.

庆桂显高调宣布三星电子积极进军先进封装领域，去年第四季度，预估今年该业务营收将刷新纪录，对于可能于 2025 年发布的新一代 HBM 芯片（HBM4），

韩钟熙在会上发言表示：“三星计划在智能手机、为客户提供生成式 AI 以及本地 AI 的全新体验”。董事长韩钟熙发言称尽管 2024 年宏观经济环境依然存在诸多不确定因素，但已看到了通过技术创新实现增长的发展机遇。满足客户的需求。体验各领域最前沿、可折叠设备、下载客户端还能获得专享福利哦！

三星于 2023 年 12 月成立了先进封装业务团队（Advanced Package Business Team），

庆桂显还指出，

三星联席首席执行官庆桂显表示，三星以最高的营收增长领跑，